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用于分支分配器电路板封装盒的锡封辅助焊接装置

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201620368394.0
IPC分类号：B23K3/08;B23K37/047
申请日期：
2016-04-27
申请人：
天津市嘉禾天泰科技有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	用于分支分配器电路板封装盒的锡封辅助焊接装置
申请号	CN201620368394.0	申请日期	2016-04-27
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K3/08 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K3/00 用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的（用于钎焊的材料入B23K 35/00）〔5〕 B23K3/08 辅助装置（如在钎焊前清洁管道或管道系统入B08B 9/02）〔5〕	IPC分类号	B;2;3;K;3;/;0;8;;;B;2;3;K;3;7;/;0;4;7查看分类表>
申请人	天津市嘉禾天泰科技有限公司	申请人地址	天津市河东区卫国道189号501室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	天津市嘉禾天泰科技有限公司	当前权利人	天津市嘉禾天泰科技有限公司
发明人	温经纬
代理机构	天津盛理知识产权代理有限公司	代理人	陈娟

摘要

本实用新型涉及一种用于分支分配器电路板封装盒的锡封辅助焊接装置，包括支架、支撑板及转板，在支架上固装一支撑板，在支撑板上通过短轴铰装一转板，在转板的前面固装两定位柱，在转板上安装电路板封装盒，电路板封装盒的两侧安装孔分别套在两定位柱上。本实用新型通过转板可以使封装盒在焊接的过程中旋转，更便于焊接工操作，提高了焊接的效率。

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