一种PCB板用铜铝复合箔及其制备工艺

发明专利有效专利

申请号：
CN202011601834.X
IPC分类号：B21B1/40;B21B1/38;B22D19/16;B21B15/00
申请日期：
2020-12-30
申请人：
郑州金辉新能源电子材料有限公司

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著录项信息

专利名称	一种PCB板用铜铝复合箔及其制备工艺
申请号	CN202011601834.X	申请日期	2020-12-30
法律状态	实质审查	申报国家	暂无
公开/公告日	2021-04-06	公开/公告号	CN112605121A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B21B1/40 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B21 基本上无切削的金属机械加工；金属冲压 B21B 金属的轧制（与B21中的金属加工结合使用的辅助加工，见B21C；轧弯入B21D；轧制特种制品，如螺丝、轮、环、圆桶、球入B21H；利用轧机的压焊入B23K 20/04） B21B1/00 金属轧制的方法或制造实心半成品或成型截面的轧机（B21B 17/00至B21B 23/00优先；与被轧材料成分有关的入B21B 3/00；通过同时在两个或多个区段轧制延展封闭形金属带入B21B 5/00；作为部件的金属轧机机座入B21B 13/00；在用移动轧辊形成铸型壁的铸型中连续铸造入B22D 11/06）；轧机机列内的加工序列；轧制车间的布置，如机座的分组，轧道的顺序或分轧道变换的顺序 B21B1/40 用于轧制有特殊问题的薄箔，如由于太薄的问题	IPC分类号	B;2;1;B;1;/;4;0;;;B;2;1;B;1;/;3;8;;;B;2;2;D;1;9;/;1;6;;;B;2;1;B;1;5;/;0;0查看分类表>
申请人	郑州金辉新能源电子材料有限公司	申请人地址	河南省郑州市荥阳市五龙工业园区索华路与花月路交叉口向西200米路北变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	郑州金辉新能源电子材料有限公司	当前权利人	郑州金辉新能源电子材料有限公司
发明人	韩山;时新举
代理机构	郑州科硕专利代理事务所（普通合伙）	代理人	汪镇

摘要

本发明涉及一种PCB板用铜铝复合箔及其制备工艺，该铜铝复合箔由如下重量份的原料组成：铝合金9份、铜1份；该铜铝复合箔的制备工艺包括铸轧复合、首次冷轧、首次中间退火、二次冷轧、二次中间退火、箔轧、分切、包装八个步骤。本发明制得的铜铝复合箔厚度小，节省原料，降低PCB板的生产成本，且表面美观、细腻，铜铝复合箔表面无丝纹和松树纹的产生，针孔数≦15个/inch2，制备工艺简单，具有广泛的工业应用前景。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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