一种改进型的三维立体封装方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201811080828.7
IPC分类号：H05K3/32;H05K3/28;H05K13/04
申请日期：
2018-09-17
申请人：
珠海欧比特电子有限公司

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著录项信息

专利名称	一种改进型的三维立体封装方法
申请号	CN201811080828.7	申请日期	2018-09-17
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2019-02-26	公开/公告号	CN109392253A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/32 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/30 用电元件组装印刷电路的，例如用电阻 H05K3/32 电元件或导线与印刷电路的电连接	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;3;2;;;H;0;5;K;3;/;2;8;;;H;0;5;K;1;3;/;0;4查看分类表>
申请人	珠海欧比特电子有限公司	申请人地址	广东省珠海市唐家湾镇东岸白沙路1号研发楼三楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	珠海欧比特电子有限公司	当前权利人	珠海欧比特电子有限公司
发明人	颜军;王烈洋;黄小虎;陈伙立;占连样;龚永红
代理机构	广州嘉权专利商标事务所有限公司	代理人	俞梁清

摘要

本发明公开了一种改进型的三维立体封装方法，元件及引线桥装配至PCB板；通过树脂灌封将若干引脚的一端相连，得到底板；治具上装夹叠层板及底板，叠层板沿竖向上下分层排列；相邻两层板之间灌封树脂，树脂固化成型后，根据设计的芯片外形尺寸切割，侧面暴露出叠层板引线桥的断面；侧面进行金属镀层，雕刻金属镀层，连线成型；第二灌封成型，成型模块三的侧面以及顶面灌封树脂。小型化、高度集成化的同时，金属镀层没有裸露在模块外表面，起到了保护金属镀层的作用。就算模块的表面发生了刮蹭，也不会导致上下层互连的金属镀层受损而脱落。金属镀层不容易受潮气、污染物等的影响。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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