电路组件及其制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN03800494.1
IPC分类号：--
申请日期：
2003-03-27
申请人：
株式会社村田制作所

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	电路组件及其制造方法
申请号	CN03800494.1	申请日期	2003-03-27
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2004-10-13	公开/公告号	CN1537331
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	株式会社村田制作所	申请人地址	日本京都府长冈京市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社村田制作所	当前权利人	株式会社村田制作所
发明人	守安明义;原田淳;鹰木洋;山本祐树
代理机构	上海专利商标事务所	代理人	包于俊

摘要

本发明在由陶瓷多层基板或树脂基板构成的基板(11)的第1主面(11a)上形成空腔(12)，将晶体振子(13)装入该空腔(12)内。在基板(11)的第2主面(11b)上形成的布线导体(20)上安装表面安装型片状元器件(14a～14c)，在基板(11)的第2主面(11b)上重叠环氧树脂半固化片(15a)进行热压，在基板(11)的第2主面(11b)上形成树脂层。利用上述构成，提供能够实现在平面方向上小型化、同时确保外部连接的可靠性及自由度的电路组件及其制造方法。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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