非导电基底的直接电解镀金属

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专利名称	非导电基底的直接电解镀金属
申请号	CN02806308.2	申请日期	2002-05-13
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2005-05-04	公开/公告号	CN1612951
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C25D5/54 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C25 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕 C25D 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸（印刷电路的金属沉积法制造入H05K 3/18）；工件的电解法接合；所用的装置（阳极或阴极保护入 C23F13/00；单晶生长入C30B）〔2，6〕 C25D5/00 以工艺方法为特征的电镀；工件的预处理或后处理〔2〕 C25D5/54 非金属表面的电镀（C25D 7/12优先）〔2〕	IPC分类号	C;2;5;D;5;/;5;4查看分类表>
申请人	埃托特克德国有限公司	申请人地址	德国柏林变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	埃托特克德国有限公司	当前权利人	埃托特克德国有限公司
发明人	雷吉娜·克兹克卡;卢茨·施坦普
代理机构	永新专利商标代理有限公司	代理人	过晓东

摘要

本发明涉及将非导电基底表面直接电解镀金属的方法，其包括使该基底表面和水溶性聚合物接触；用高锰酸盐溶液处理该基底表面；用含有至少一种噻吩化合物及至少一种烷基磺酸的酸性水溶液或水基酸性微乳液处理该基底表面，所述烷基磺酸选自以下组中：甲磺酸、乙磺酸及乙二磺酸；将该基底表面电解镀金属。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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