一种多层印制线路板及其制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201611051234.4
IPC分类号：H05K3/46;H05K1/02;H05K3/38
申请日期：
2016-11-25
申请人：
湖北惠商电路科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种多层印制线路板及其制备方法
申请号	CN201611051234.4	申请日期	2016-11-25
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2017-03-29	公开/公告号	CN106550557A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/46 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/46 多层电路的制造〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;4;6;;;H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;3;/;3;8查看分类表>
申请人	湖北惠商电路科技有限公司	申请人地址	湖北省孝感市孝昌县经济开发区城南工业园变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	湖北惠商电路科技有限公司	当前权利人	湖北惠商电路科技有限公司
发明人	宋竞雄;周金柱
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开了线路板技术领域的一种多层印制线路板，包括陶瓷底板，所述陶瓷底板的顶部设置有合成树脂绝缘板，所述陶瓷底板与合成树脂绝缘板之间均匀设置有铜箔板和纤维绝缘层，两组所述铜箔板通过纤维绝缘层分隔开，两组所述铜箔板之间设置有埋孔，顶部所述铜箔板与合成树脂绝缘板之间设置有盲孔，该多层印制线路板的制备方法，将铜箔板的表面处理后，抗氧化效果好，通过喷涂装置涂热熔胶，涂抹均匀，通过挤压装置的作用，使得各个结构板的粘接更加牢固，压力设置较为适当不会对铜箔板的结构造成破坏。

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