一种无铁芯硅基电感

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201620100161.2
IPC分类号：H01L23/64
申请日期：
2016-02-01
申请人：
英麦科（厦门）微电子科技有限公司

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专利名称	一种无铁芯硅基电感
申请号	CN201620100161.2	申请日期	2016-02-01
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/64 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/58 其他组不包含的，用于半导体器件的电结构装置〔5〕 H01L23/64 阻抗装置〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;6;4查看分类表>
申请人	英麦科（厦门）微电子科技有限公司	申请人地址	福建省厦门市思明软件园二期观日路34号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	英麦科（厦门）微电子科技有限公司	当前权利人	英麦科（厦门）微电子科技有限公司
发明人	王明亮;林风;许超群
代理机构	厦门市精诚新创知识产权代理有限公司	代理人	何家富

摘要

本实用新型涉及半导体技术领域，特别地涉及一种无铁芯硅基电感。本实用新型公开了一种无铁芯硅基电感，包括硅衬底和导电线圈，所述导电线圈嵌入在硅衬底中，所述导电线圈具有多个匝，其相邻匝之间有间隔，所述间隔由硅衬底填充，所述导电线圈与硅衬底之间设有绝缘层。本实用新型不含铁芯，不存在磁饱和的问题，不仅拥有铁芯硅基电感的体积及重量小的特点，而且不需要磁性材料的注入，其加工工序的减少可以降低加工成本，缩短加工流程，提高产品一致性及成品率，且由于不需要磁性材料，原料种类减少，方便管理，从而降低产品成本。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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