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半导体集成电路

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201280004099.1
  • IPC分类号:H03L7/183;H04L7/033
  • 申请日期:
    2012-01-12
  • 申请人:
    夏普株式会社
著录项信息
专利名称半导体集成电路
申请号CN201280004099.1申请日期2012-01-12
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2013-08-21公开/公告号CN103262421A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H03L7/183IPC分类号H;0;3;L;7;/;1;8;3;;;H;0;4;L;7;/;0;3;3查看分类表>
申请人夏普株式会社申请人地址
日本大阪府 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人夏普株式会社当前权利人夏普株式会社
发明人满仲健
代理机构上海专利商标事务所有限公司代理人张鑫
摘要
在包含了能工作振荡出多种频率的本机振荡器(109)、振荡出规定的基准频率的基准信号振荡器(107)、和将上述本机振荡器的输出信号分频成上述基准频率的n倍的可变分频器(110)的半导体集成电路中,具备根据所被提供的直流电位来控制上述可变分频器的分频比的第1分频比设定部(103、104、118)、和根据是否有脉冲信号的提供来控制上述可变分频器的分频比的第2分频比设定部(104、105、118);通过上述第1分频比设定部或上述第2分频比设定部对上述可变分频器实施的分频比控制,上述本机振荡器的本振频率被设定成期望的频率;上述直流电位介由电流镜电路(119)而提供到上述第1分频比设定部。

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