由乙烯/α-烯烃共聚体制备的填充聚合物组合物及其用途

发明专利有效专利

申请号：
CN200680008433.5
IPC分类号：C08K3/00;C08F297/08;C08F295/00;C08F2/38
申请日期：
2006-03-15
申请人：
陶氏环球技术公司

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著录项信息

专利名称	由乙烯/α-烯烃共聚体制备的填充聚合物组合物及其用途
申请号	CN200680008433.5	申请日期	2006-03-15
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2009-02-11	公开/公告号	CN101365742
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C08K3/00 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 C08K 使用无机物或非高分子有机物作为配料（涂料、油墨、清漆、染料、抛光剂、黏合剂入C09）〔2〕 C08K3/00 使用无机物质作为混合配料〔2，2006.01，2018.01〕	IPC分类号	C;0;8;K;3;/;0;0;;;C;0;8;F;2;9;7;/;0;8;;;C;0;8;F;2;9;5;/;0;0;;;C;0;8;F;2;/;3;8查看分类表>
申请人	陶氏环球技术公司	申请人地址	美国密歇根州米德兰陶氏中心2040号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	陶氏环球技术有限责任公司	当前权利人	陶氏环球技术有限责任公司
发明人	梁文斌;Y·W·张;C·F·戴荷;K·G·库梅
代理机构	北京戈程知识产权代理有限公司	代理人	程伟

摘要

一种填充聚合物组合物包含(i)乙烯/α-烯烃共聚体，及(ii)填料。该乙烯/α-烯烃共聚体为具有至少一硬嵌段及至少一软嵌段的嵌段共聚物。软嵌段包含比硬嵌段更高的共聚单体量。嵌段共聚体具有数种此处公开的独特特性。在某些具体实施方式中，此处提供的填充聚合物组合物具有相对更高的耐热性及改进的噪音、震动及粗糙度性质，且可用于汽车地板、屋顶、电线及电缆涂料的应用。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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