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集成芯片的制造方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110095878.8
  • IPC分类号:H01L21/8238;H01L27/092
  • 申请日期:
    2021-01-25
  • 申请人:
    台湾积体电路制造股份有限公司
著录项信息
专利名称集成芯片的制造方法
申请号CN202110095878.8申请日期2021-01-25
法律状态公开申报国家中国
公开/公告日2021-07-16公开/公告号CN113130400A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/8238
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IPC结构图谱:
IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;8;2;3;8;;;H;0;1;L;2;7;/;0;9;2查看分类表>
申请人台湾积体电路制造股份有限公司申请人地址
中国台湾新竹市 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人台湾积体电路制造股份有限公司当前权利人台湾积体电路制造股份有限公司
发明人林京毅;杨智铨;林士豪
代理机构隆天知识产权代理有限公司代理人谢强;黄艳
摘要
本公开的实施例涉及一种集成芯片的制造方法。此方法包括:在半导体基底的第一部分的上方形成具有第一掺杂类型的外延结构。在外延结构的上方与半导体基底的第一部分的上方,形成半导体基底的第二部分。在半导体基底的第二部分与在外延结构的正上方,形成具有第一掺杂类型的第一掺杂区。在半导体基底的第二部分形成具有第二掺杂类型的第二掺杂区,第二掺杂类型与第一掺杂类型相反,第二掺杂区是形成在外延结构之一侧。通过将半导体基底的第二部分选择性地局部移除,形成半导体基底的多个鳍状物。

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