一种柔性线路板压合用阻胶离型纸及其制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201611130463.5
IPC分类号：D21H23/50;D21H25/04;D21H27/20;D21H19/22;C09J123/12;C09J123/20;C09J123/06;C09J123/08;H05K3/00
申请日期：
2016-12-09
申请人：
松本涂层科技（昆山）有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种柔性线路板压合用阻胶离型纸及其制备方法
申请号	CN201611130463.5	申请日期	2016-12-09
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2018-06-29	公开/公告号	CN108221477A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	D21H23/50 ? IPC结构图谱： D 纺织；造纸 D2 造纸 D21 造纸；纤维素的生产 D21H 浆料或纸浆组合物；不包括在小类D21C、D21D中的纸浆组合物的制备；纸的浸渍或涂布；不包括在大类B31或小类D21G中的成品纸的加工；其他类不包括的纸〔5〕 D21H23/00 加添物质至纸浆或纸中的方法或装置〔5〕 D21H23/02 特征在于在其中加添物质的方法〔5〕 D21H23/22 加添至成型的纸中〔5〕 D21H23/50 喷淋或喷射（D21H 23/44，D21H 23/66优先）〔5〕	IPC分类号	D;2;1;H;2;3;/;5;0;;;D;2;1;H;2;5;/;0;4;;;D;2;1;H;2;7;/;2;0;;;D;2;1;H;1;9;/;2;2;;;C;0;9;J;1;2;3;/;1;2;;;C;0;9;J;1;2;3;/;2;0;;;C;0;9;J;1;2;3;/;0;6;;;C;0;9;J;1;2;3;/;0;8;;;H;0;5;K;3;/;0;0查看分类表>
申请人	松本涂层科技（昆山）有限公司	申请人地址	江苏省苏州市昆山市锦溪镇锦顺路188号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	松本涂层科技（昆山）有限公司	当前权利人	松本涂层科技（昆山）有限公司
发明人	陈辉;代明水;孙守文
代理机构	苏州周智专利代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种柔性线路板压合用阻胶离型纸，包括原纸层、混合胶粘剂层和离型层，离型层为含TPX的离型层，混合胶粘剂层为含EMMA的胶粘剂层，混合胶粘剂层和离型层所构成的叠构的维卡软化温度为150‑170℃，目前FPC压合工艺的温度一般在160‑180℃，在压合过程中，本发明的离型纸会充分软化，并且顺着线路板表面的凹坑及边角下塌并紧贴，填充及贴合效果佳，起到极佳的阻胶效果，而且具有流平性佳和易撕除的优点，同时不含硅、增塑剂和卤素，环保，撕除后柔性电路板不会存在二次污染的问题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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