一种热电堆传感器芯片加工用覆膜封装设备

发明专利有效专利

申请号：
CN202211323695.8
IPC分类号：B65B61/00;B65B41/12;B65B33/02
申请日期：
2022-10-27
申请人：
佛山市川东磁电股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种热电堆传感器芯片加工用覆膜封装设备
申请号	CN202211323695.8	申请日期	2022-10-27
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2022-11-25	公开/公告号	CN115384883A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B65B61/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B6 交通运输 B65 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料 B65B 包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封（雪茄烟的捆扎和压紧装置入A24C1/44；适合于由物品或要包扎物件支承的包扎带的固定和拉紧装置入B25B25/00；将瓶子、罐或相似容器的封闭件入B67B1/00-B67B6/00；对瓶子同时进行清洗，灌注和封装入B67C7/00；瓶子，罐，罐头，木桶，桶或类似容器的排空入B67C9/00） B65B61/00 其他类目不包含的，对薄片、坯件、带条、捆扎材料、容器、或包装件进行操作的辅助装置	IPC分类号	B;6;5;B;6;1;/;0;0;;;B;6;5;B;4;1;/;1;2;;;B;6;5;B;3;3;/;0;2查看分类表>
申请人	佛山市川东磁电股份有限公司	申请人地址	广东省佛山市高明区杨和镇沧江工业园和顺路372号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	佛山市川东磁电股份有限公司	当前权利人	佛山市川东磁电股份有限公司
发明人	颜天宝;夏贤冲;康翠玲;于兆飞
代理机构	广东金穗知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	赵李娜

摘要

本发明涉及芯片覆膜封装技术领域，具体为一种热电堆传感器芯片加工用覆膜封装设备，包括长板凹轨、送膜器、收膜器、膜带、多轴机床和外罩架，长板凹轨的一端连接有送膜器，且另一端连接有收膜器，送膜器和收膜器配合输送膜带，膜带铺设在长板凹轨上，长板凹轨一侧固定有多轴机床，多轴机床上连接有外罩架，外罩架扣压在膜带上，通过外罩架扣压在镂空圆孔外边缘的膜带上，外罩架横向移动控制膜带，辅助膜带的输送，避免膜带褶皱，镂空圆孔外边缘环设多接触点，从横向推力角度来看，所有接触点受力相同，外罩架起到填补镂空圆孔的效果，进而“完整”形态的膜带输送过程不会出现镂空褶皱的问题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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