表面贴装型电连接端子、应用此的电子模块及电路基板

发明专利有效专利

申请号：
CN201410471834.0
IPC分类号：H01R13/24;H01R12/57
申请日期：
2014-09-16
申请人：
卓英社有限公司;金善基

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	表面贴装型电连接端子、应用此的电子模块及电路基板
申请号	CN201410471834.0	申请日期	2014-09-16
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2015-05-20	公开/公告号	CN104638413A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01R13/24 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器（开关，熔断器入H01H；波导型耦合装置入H01P 5/00；供电或配电切换装置入H02B；电线或电缆、光电电线或电缆或电气辅助设备的安装入H02G；与印刷电路电连接或印刷电路之间电连接用的印制装置入H05K） H01R13/00 H01R 12/70或H01R 24/00至H01R 33/00组中所包含的各种连接装置的零部件〔1，7〕 H01R13/02 接触部件 H01R13/22 由对接接触起协同作用的接触件 H01R13/24 弹性的；弹性安装的	IPC分类号	H;0;1;R;1;3;/;2;4;;;H;0;1;R;1;2;/;5;7查看分类表>
申请人	卓英社有限公司;金善基	申请人地址	韩国京畿道安山市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	卓英社有限公司,金善基	当前权利人	卓英社有限公司,金善基
发明人	金善基;姜泰万
代理机构	北京铭硕知识产权代理有限公司	代理人	李盛泉;韩明星

摘要

本发明公开一种表面贴装型电连接端子、应用此的电子模块及电路基板，所述表面贴装型电连接端子被夹设于相向的导电性对象物之间而将对象物可靠地电连接，并能够易于调整按压力和恢复力。所述的一种电连接端子，包括：筒状的金属材料的固定部件；筒状的金属材料的移动部件，插入到所述固定部件而可滑动地结合于所述固定部件；导电性弹簧，收容于所述固定部件而一端接触于所述固定部件的底部且另一端接触于所述移动部件的底部，以使所述移动部件相对所述固定部件以弹性方式进行滑动。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供