导电布及其制备方法与应用

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专利名称	导电布及其制备方法与应用
申请号	CN201910993297.9	申请日期	2019-10-18
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-04-20	公开/公告号	CN112687421A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01B5/14 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01B 电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择（磁性材料的选择入H01F 1/00；波导管入H01P） H01B5/00 按形状区分的非绝缘导体或导电物体 H01B5/14 在绝缘支承物上有导电层或导电薄膜的	IPC分类号	H;0;1;B;5;/;1;4;;;H;0;1;B;1;3;/;0;0;;;C;2;3;C;2;8;/;0;2;;;C;2;3;C;1;4;/;0;4;;;C;2;3;C;1;4;/;2;0;;;C;2;3;C;1;8;/;1;6查看分类表>
申请人	福懋兴业股份有限公司	申请人地址	中国台湾云林县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	福懋兴业股份有限公司	当前权利人	福懋兴业股份有限公司
发明人	刘芳荣;钟信男;吴孟岳
代理机构	北京戈程知识产权代理有限公司	代理人	程伟;王锦阳

摘要

本发明提供导电布及其制备方法与应用，所述导电布包括：基布以及形成于该基布表面的金属导电线路结构，该金属导电线路结构包括至少一金属种子层以及至少一化学镀层，该金属种子层形成于该基布表面的蒸镀层或溅镀层，其具有导电线路的图案，该化学镀层镀覆于该金属种子层表面。本发明导电布具有提高的导电性与发热效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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