一种碳化硅铜抛后卸蜡的方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201811282640.0
IPC分类号：B24B37/34;B24B1/00
申请日期：
2018-10-31
申请人：
福建北电新材料科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种碳化硅铜抛后卸蜡的方法
申请号	CN201811282640.0	申请日期	2018-10-31
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2019-02-22	公开/公告号	CN109366349A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B24B37/34 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B24 磨削；抛光 B24B 用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F 3/00）；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给 B24B37/00 研磨机床或装置；附件（B24B 3/00优先） B24B37/34 附件〔2012.01〕	IPC分类号	B;2;4;B;3;7;/;3;4;;;B;2;4;B;1;/;0;0查看分类表>
申请人	福建北电新材料科技有限公司	申请人地址	福建省泉州市晋江市陈埭镇江浦社区企业运营中心大厦变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	福建北电新材料科技有限公司	当前权利人	福建北电新材料科技有限公司
发明人	苏双图;张洁;林武庆;赖柏帆
代理机构	北京科亿知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	汤东凤

摘要

本发明公开一种碳化硅铜抛后卸蜡的方法，所述碳化硅铜抛后卸蜡的方法利用碳化硅晶片卸蜡台和手推治具完成，其中，手推治具将陶瓷盘上的碳化硅晶片推出来，碳化硅晶片在水流的作用下和传感器控制下，将卸载下来的晶片一片一片的装在晶舟盒的指定位置；本发明碳化硅铜抛后卸蜡的方法，将陶瓷盘放在一定倾斜度且可以旋转的平台上，然后用手推治具，将碳化硅晶片推出来，顺着水流到晶舟盒内，晶舟盒和陶瓷盘之间设有安装光学传感器的滑移轨道，通过光学传感器，调节晶舟盒位置，这样在碳化硅晶片卸片过程中，既可以不用加热，又可以避免温度过高导致晶片在手上失去保护、掉落等异常情况。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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