一种PCB厚铜板线路制作方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201711224165.7
IPC分类号：H05K3/18
申请日期：
2017-11-29
申请人：
欣强电子（清远）有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种PCB厚铜板线路制作方法
申请号	CN201711224165.7	申请日期	2017-11-29
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2019-08-23	公开/公告号	CN110167278A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/18 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/10 其中将导电材料按照形成所要求的导电图案的方式敷至绝缘支承物上的 H05K3/18 应用沉淀技术涂加导电材料的	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;1;8查看分类表>
申请人	欣强电子（清远）有限公司	申请人地址	广东省清远市高新技术产业开发区银盏工业园嘉福工业区D区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	欣强电子（清远）有限公司	当前权利人	欣强电子（清远）有限公司
发明人	彭亮;李军;王道子
代理机构	广州市深研专利事务所	代理人	陈雅平

摘要

本发明公开了一种PCB厚铜板线路制作方法，具体步骤如下：（1）在基材介质层的表面电镀一层基材铜，形成覆铜板，其中基材铜的层厚为12um或18um；（2）在基材介质层外表面的基材铜层上贴合高分子感光膜；（3）采用化学实际对贴有高分子感光膜的覆铜板进行化学腐蚀；（4）将步骤（3）中的覆铜板表面被腐蚀的区域内填充高分子树脂；（5）在步骤（4）所得到的带有高分子树脂的平整板面上电镀电镀铜，然后重复步骤（2）到步骤（4）的操作；（6）根据需求重复步骤（5）的操作，从而得到叠加的厚铜线路。本发明采用微分电镀并叠加形成PCB厚铜板线路，从而保证厚铜产品线路截面粗细均匀；线路氧化等环境保护可实现；利于产品信号传输稳定。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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