一种5G手机主板三合一压合治具

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202022136234.2
IPC分类号：B23K3/08;B23K37/04
申请日期：
2020-09-25
申请人：
锦耀智能精密制造（深圳）有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种5G手机主板三合一压合治具
申请号	CN202022136234.2	申请日期	2020-09-25
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K3/08 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K3/00 用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的（用于钎焊的材料入B23K 35/00）〔5〕 B23K3/08 辅助装置（如在钎焊前清洁管道或管道系统入B08B 9/02）〔5〕	IPC分类号	B;2;3;K;3;/;0;8;;;B;2;3;K;3;7;/;0;4查看分类表>
申请人	锦耀智能精密制造（深圳）有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区石岩街道罗租社区冠利工业城十五栋四层A区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	锦耀智能精密制造（深圳）有限公司	当前权利人	锦耀智能精密制造（深圳）有限公司
发明人	黄义杰;曾令锋
代理机构	深圳三贤和新专利代理事务所（普通合伙）	代理人	应勤兵

摘要

本实用新型公开了一种5G手机主板三合一压合治具，包括底板和压盖，所述底板和压盖压合连接，底板上设有用于安装主板的固定槽，所述固定槽四周设有固定块，所述固定块通过螺丝固定在底板上，所述压盖上设有凹槽，所述压盖通过凹槽与固定块配合设置在底板上方，所述压盖上设有用于对元器件压合的配重组件，所述配重组件设于压盖与底板压合一面、并位于固定槽上方。本实用新型通过设置配重组件，并且设置与手机主板高度与位置配合的压合块，让配重组件能对手机主板上不同高度平面同时进行压合过回流焊炉，能防止元器件虚焊和翘曲。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供