一种连续式珍珠打孔设备

发明专利有效专利

申请号：
CN202110099449.8
IPC分类号：B28D5/00;B28D5/02
申请日期：
2021-01-25
申请人：
深圳市川宇商贸有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种连续式珍珠打孔设备
申请号	CN202110099449.8	申请日期	2021-01-25
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-04-09	公开/公告号	CN112622076A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B28D5/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B28 加工水泥、黏土或石料 B28D 加工石头或类似石头的材料（采矿或采石用的机械或方法入E21C） B28D5/00 宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备（磨削或抛光加工入B24；用于艺术目的加工入B44B；用非机械方法的入C04B 41/00；单晶的非机械方法后处理入C30B 33/00）〔3〕	IPC分类号	B;2;8;D;5;/;0;0;;;B;2;8;D;5;/;0;2查看分类表>
申请人	深圳市川宇商贸有限公司	申请人地址	广东省深圳市龙华区观湖大道和记黄埔懿花园1-305 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市川宇商贸有限公司	当前权利人	深圳市川宇商贸有限公司
发明人	刘耀启
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种连续式珍珠打孔设备，包括机体，所述机体上部设置有投料腔，所述投料腔下方设置有翻转腔，所述翻转腔右侧设置有出料腔，所述翻转腔中设置有递送机构，所述翻转腔左侧和下侧均设置有钻孔腔，两个所述钻孔腔中分别设置有打孔机构，在使用该设备进行打孔时，能够将一批珍珠直接放入其中，珍珠会依次落入转动盘中的夹持腔中，转动盘能够将珍珠固定并带动其转动，打孔机构进行钻孔时将两个钻头从前后两侧分别钻入使珍珠打通，从而防止直接贯穿对珍珠造成损坏，珍珠将会经过两次钻孔设备，避免直接用大钻头使珍珠损坏，打孔完毕的珍珠将会被送出设备外。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供