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横向高压半导体器件及其多阶场板

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201320598229.0
  • IPC分类号:H01L29/78;H01L29/06
  • 申请日期:
    2013-09-26
  • 申请人:
    北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司
著录项信息
专利名称横向高压半导体器件及其多阶场板
申请号CN201320598229.0申请日期2013-09-26
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L29/78
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IPC结构图谱:
IPC分类号H;0;1;L;2;9;/;7;8;;;H;0;1;L;2;9;/;0;6查看分类表>
申请人北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司申请人地址
北京市海淀区成府路298号中关村方正大厦808室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人北大方正集团有限公司,深圳方正微电子有限公司当前权利人北大方正集团有限公司,深圳方正微电子有限公司
发明人潘光燃;石金成;高振杰;文燕;王焜
代理机构北京银龙知识产权代理有限公司代理人许静;黄灿
摘要
本实用新型提供了一种横向高压半导体器件及其多阶场板。所述多阶场板包括设置于栅氧化层上的第一部和设置于场氧化层上的第二部;所述多阶场板还包括至少一个金属场板;所述至少一个金属场板设置于所述第二部上;所述第二部和与其相邻的金属场板之间设置有绝缘介质层并通过接触孔连接;所述第二部的靠近漏极的一端与所述漏极的距离大于所述第一金属场板的靠近漏极的一端与所述漏极的距离。两相邻的金属场板之间设置有绝缘介质层并通过接触孔连接;所述金属场板的靠近所述漏极的一端与所述漏极的距离大于在该金属场板上方并与该金属场板相邻的金属场板的靠近所述漏极的一端与所述漏极的距离。本实用新型可以使得横向高压半导体器件的击穿电压更高。

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