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高速全自动贴片机阵列式贴装头

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200610089487.0
  • IPC分类号:H05K13/04;H05K3/32
  • 申请日期:
    2006-06-29
  • 申请人:
    北京航空航天大学
著录项信息
专利名称高速全自动贴片机阵列式贴装头
申请号CN200610089487.0申请日期2006-06-29
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2008-01-02公开/公告号CN101098618
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K13/04IPC分类号H;0;5;K;1;3;/;0;4;;;H;0;5;K;3;/;3;2查看分类表>
申请人北京航空航天大学申请人地址
北京市北京航空航天大学机械工程及自动化学院705信箱 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人北京航空航天大学当前权利人北京航空航天大学
发明人刘强;吴文镜;郑妍;袁松梅
代理机构北京慧泉知识产权代理有限公司代理人王顺荣;张忠麟
摘要
本发明是提供一种高速全自动贴片机阵列式贴装头,以主框架为核心,其它各系统及模组模块都安装在主框架上;气缸模组、气缸控制模块、整体Z轴运动系统构成贴装头的Z向运动,工作状态时,气缸模组中的气缸依次执行贴装任务,同一时刻只有单一气缸动作;滚珠花键模组和θ角控制系统一起负责完成芯片的偏置校正,θ角方向运动时,滚珠花键模组中各花键一起动作,单一花键的具体偏置参数由控制软件实现;真空系统负责产生真空源和芯片吹吸的控制信号,真空源通过气缸模组中的微型气缸的真空接入口,并通过中空型活塞杆和滚珠花键模组中的中空型花键轴,将真空传递至贴装头末端从而实现芯片吸取与贴放。

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