减少封装应力制造半导体器件的方法

发明专利有效专利

申请号：
CN87108334
IPC分类号：--
申请日期：
1987-12-16
申请人：
菲利浦光灯制造公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	减少封装应力制造半导体器件的方法
申请号	CN87108334	申请日期	1987-12-16
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	1988-07-13	公开/公告号	CN87108334
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	菲利浦光灯制造公司	申请人地址	荷兰艾恩德霍芬变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	菲利浦光灯制造公司	当前权利人	菲利浦光灯制造公司
发明人	迈伦·拉尔夫·卡根;道格拉斯·弗雷德里克·里德利;丹尼尔·詹姆斯·贝尔顿
代理机构	中国专利代理有限公司	代理人	肖掬昌;吴秉芬

摘要

一种半导体器件，它有一玻璃跃变温度低于150℃的消除应力层。通常此消除应力层位于器件的电互连系统上方而不在压焊盘区域的上方。这实质上就缓解了因热产生的应力，否则此应力将使器件中的电子元件损坏，这种工艺同时也使从外封装覆盖层48伸出的导体组32和34上的最大应力发生在能够承受该应力的压焊区域。此消除应力层最好用光刻形成图案的方法加工。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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