导线与铜管的焊接装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201610339220.6
IPC分类号：H05K3/00;H05K3/34
申请日期：
2016-05-19
申请人：
张惠莹

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	导线与铜管的焊接装置
申请号	CN201610339220.6	申请日期	2016-05-19
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2016-09-07	公开/公告号	CN105934096A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;0;0;;;H;0;5;K;3;/;3;4查看分类表>
申请人	张惠莹	申请人地址	山西省吕梁市柳林县柳林镇明清西街54号西4组变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	李成城	当前权利人	李成城
发明人	张惠莹
代理机构	长沙大珂知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	伍志祥

摘要

本发明涉及一种导线与铜管的焊接装置，用于导线与铜管之间的焊接，包括导线输送装置、铜管输送装置及导线铜管焊接装置，导线铜管焊接装置位于导线的下端与铜管的上端接触处；所述导线输送装置及铜管输送装置分别安装于底板上并分居于底板的横向两端；所述导线输送装置包括导线导向组件、分别安装于导线导向组件前后端的导线推入组件及导线定位组件，导线定位组件位于电阻折弯组件的正下方；所述铜管输送装置包括铜管导向组件、分别安装于铜管导向组件前后两端的铜管推入组件及铜管定位组件，铜管定位组件位于导线定位组件的正下方。

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