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单向HVLED芯片

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201310108596.2
  • IPC分类号:H01L25/13
  • 申请日期:
    2013-03-29
  • 申请人:
    天津金玛光电有限公司
著录项信息
专利名称单向HVLED芯片
申请号CN201310108596.2申请日期2013-03-29
法律状态放弃专利权申报国家中国
公开/公告日2013-07-24公开/公告号CN103219331A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L25/13IPC分类号H;0;1;L;2;5;/;1;3查看分类表>
申请人天津金玛光电有限公司申请人地址
天津市滨海新区空港经济开发区西八道9号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人天津金玛光电有限公司当前权利人天津金玛光电有限公司
发明人张荣民;田景明
代理机构天津市三利专利商标代理有限公司代理人闫俊芬
摘要
本发明公开了一种单向HVLED芯片,包括基板,密集形成在基板之上且依次串联的多个LED微晶以及封装,其特征在于:还包括两个分别与LED微晶串联电路的中间两个LED微晶连通的扩展端子,两个分别与扩展端子连通的LED微晶之间断路。通过增加两个扩展端子,可以实现单个HVLED内部LED微晶的串并联互换,还可通过并联或串联不同的电器组件或功能电路实现多种拓展功能,实现HVLED的亮度、光谱和混色等多种便捷控制。实现一个HVLED芯片的多元化使用,减少型号开发,降低成本。

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