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一种亚胺键连接的聚合物材料及其制备方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201310289996.8
  • IPC分类号:C08G73/00
  • 申请日期:
    2013-07-11
  • 申请人:
    中国科学院大连化学物理研究所
著录项信息
专利名称一种亚胺键连接的聚合物材料及其制备方法
申请号CN201310289996.8申请日期2013-07-11
法律状态驳回申报国家中国
公开/公告日2015-01-14公开/公告号CN104277217A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C08G73/00IPC分类号C;0;8;G;7;3;/;0;0查看分类表>
申请人中国科学院大连化学物理研究所申请人地址
辽宁省大连市中山路457号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人中国科学院大连化学物理研究所当前权利人中国科学院大连化学物理研究所
发明人王峰;陈贵夫;王业红;张晓辰;徐杰
代理机构沈阳科苑专利商标代理有限公司代理人马驰
摘要
本发明涉及一种亚胺键连接的含二亚胺基吡啶络合位点的有机聚合物材料制备方法,将多羰基(醛、酮)吡啶和多元有机胺两种单体,或者将多胺基吡啶和多元醛或酮两种单体,分别分散于有机溶剂后制成一定浓度的单体溶液。按胺基/羰基(醛、酮)为10:1~1:10的摩尔比例,将上述母液混合,在0°C~250°C的合成温度下,在搅拌或者超声的条件下,反应0.1h~720h后,将沉淀物分离、洗涤、干燥后制得该含二亚胺基吡啶络合位点的聚合物材料。该材料具有比表面积大、热稳定性高、耐氧化还原、耐腐蚀分解等特点,可适用于用作催化、分离、吸附、半导体等材料。

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