离子植入机

实用新型有效专利

申请号：
CN201721690613.8
IPC分类号：H01J37/32
申请日期：
2017-12-07
申请人：
德淮半导体有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	离子植入机
申请号	CN201721690613.8	申请日期	2017-12-07
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01J37/32 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01J 放电管或放电灯（火花隙入H01T；消耗电极的弧光灯入H05B；粒子加速器入H05H） H01J37/00 有把物质或材料引入使受到放电作用的结构的电子管，例如为了对其检验或加工的（H01J 33/00、H01J 40/00、H01J 41/00、H01J 47/00、H01J 49/00优先）〔2，5〕 H01J37/32 充气放电管（放电加热的入H05B）	IPC分类号	H01J37/32查看分类表>
申请人	德淮半导体有限公司	申请人地址	江苏省淮安市淮阴区长江东路5*** 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	德淮半导体有限公司	当前权利人	德淮半导体有限公司
发明人	田成俊;吴孝哲;倪明明;洪纪伦;吴宗祐;林宗贤
代理机构	北京集佳知识产权代理有限公司	代理人	徐文欣;吴敏

摘要

一种离子植入机，包括：工作腔，工作腔包括传送区和植入区；离子源，用于发射离子束至工作腔内；位于工作腔中的承载模块组，用于承载晶圆，承载模块组具有第一工作位置状态和第二工作位置状态；承载模块组包括第一承载模块和第二承载模块；当承载模块组处于第一工作位置状态时，第一承载模块位于传送区，第二承载模块位于植入区，第一承载模块在传送区对晶圆进行卸载和装载，第二承载模块承载晶圆接受离子束的植入；当承载模块组处于第二工作位置状态时，第一承载模块位于植入区，第二承载模块位于传送区，第一承载模块承载晶圆接受离子束的植入，第二承载模块在传送区对晶圆进行卸载和装载。所述离子植入机的工作效率提高。

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离子植入机

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