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用于金相试样自动磨抛的装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202022367072.3
  • IPC分类号:B24B27/00;G01N1/32
  • 申请日期:
    2020-10-22
  • 申请人:
    浙江工业大学
著录项信息
专利名称用于金相试样自动磨抛的装置
申请号CN202022367072.3申请日期2020-10-22
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B24B27/00IPC分类号B;2;4;B;2;7;/;0;0;;;G;0;1;N;1;/;3;2查看分类表>
申请人浙江工业大学申请人地址
浙江省杭州市下城区潮王路18号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人浙江工业大学当前权利人浙江工业大学
发明人周州;高国奔;陈刚强;郑文健;冯道臣
代理机构浙江千克知识产权代理有限公司代理人周希良
摘要
本实用新型属于实验设备技术领域,具体涉及用于金相试样自动磨抛的装置。包括底座、设于底座上的电机和固定台、设于固定台上的两条平行滑轨和砂纸、设于砂纸上的金相试样夹具以及曲柄结构;所述两条平行滑轨与固定台为一体结构;所述曲柄结构包括与电机相连的圆盘、设于金相试样夹具上的第一钉子、设于圆盘上的第二钉子以及长曲柄;所述第一钉子和第二钉子均与长曲柄铰接;所述金相试样夹具在电机的带动下沿两条平行滑轨进行直线滑动。本实用新型具有能够释放操作人员双手,同时能够保持相对恒定的压力,并有效减小试样金相面上的划痕和麻点,进而有效提高试样金相质量的特点。

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