LED及其封装方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201210339077.2
IPC分类号：H01L33/48;H01L33/58
申请日期：
2012-09-13
申请人：
惠州雷曼光电科技有限公司

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专利名称	LED及其封装方法
申请号	CN201210339077.2	申请日期	2012-09-13
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2013-01-23	公开/公告号	CN102891236A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/48 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;5;8查看分类表>
申请人	惠州雷曼光电科技有限公司	申请人地址	广东省惠州市惠城区东江区高新科技开发区管理委员会2楼204室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	惠州雷曼光电科技有限公司	当前权利人	惠州雷曼光电科技有限公司
发明人	李漫铁;屠孟龙;项其第;刘瀚
代理机构	广州华进联合专利商标代理有限公司	代理人	何平

摘要

一种LED包括发光组件及灯珠。灯珠包覆发光组件，灯珠的轴向的横截面以发光组件的法线于灯珠的轴向的横截面上的投影为不对称图形；灯珠的底端的轴向的横截面以发光组件的法线于灯珠的底端的轴向的横截面上的投影为对称图形，发光组件位于灯珠的底端的对称中心处。上述LED即可以扩大其的视角范围，还可以保证发光组件的四周的受力均匀，防止灯珠在受热或外力作用下造成发光组件和灯珠脱离，影响LED的使用。本发明还提供一种LED封装方法。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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