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配线电路基板及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN200910000493.8
IPC分类号：G11B5/48;H05K1/02
申请日期：
2009-02-05
申请人：
日东电工株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	配线电路基板及其制造方法
申请号	CN200910000493.8	申请日期	2009-02-05
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2009-08-12	公开/公告号	CN101504836
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G11B5/48 ? IPC结构图谱： G 物理 G9 G部其他 G11 信息存储 G11B 基于记录载体和换能器之间的相对运动而实现的信息存储（以不需要通过换能器重现记录值的方式记录测量值的入G01D 9/00；利用有机械标记的带子，例如，穿孔纸带或利用单元记录卡，如穿孔卡片或具有磁性标记的卡片的记录或重现设备入G06K；将数据从记录载体的一种类型转移到另一种类型上的入G06K 1/18；将重放装置的输出耦合到无线电接收机上去的电路入H04B 1/20；唱机拾音器之类的声音机电传感器或为此所用的电路入H04R） G11B5/00 借助于记录载体的激磁或退磁进行记录的；用磁性方法进行重现的；为此所用的记录载体（G11B 11/00优先）〔4〕 G11B5/48 磁头相对于记录载体的配置或安装	IPC分类号	G;1;1;B;5;/;4;8;;;H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人	日东电工株式会社	申请人地址	日本大阪府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日东电工株式会社	当前权利人	日东电工株式会社
发明人	本上满;内藤俊树;龟井胜利
代理机构	北京尚诚知识产权代理有限公司	代理人	龙淳

摘要

本发明提供配线电路基板及其制造方法。在悬架主体部上形成第一绝缘层，在第一绝缘层上形成写入用配线图案。在第一绝缘层上以覆盖配线图案的方式形成第二绝缘层。以覆盖配线图案的上方的方式在第二绝缘层上形成接地层。并且，在第二绝缘层上以覆盖接地层的方式形成第三绝缘层。在第三绝缘层上形成读取用配线图案。在第三绝缘层上以覆盖配线图案的方式形成第四绝缘层。

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