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一种用于单根一维纳米材料焊接的助焊料及其焊接方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201310607541.6
  • IPC分类号:B23K35/22;B23K28/00
  • 申请日期:
    2013-11-27
  • 申请人:
    中国科学院合肥物质科学研究院
著录项信息
专利名称一种用于单根一维纳米材料焊接的助焊料及其焊接方法
申请号CN201310607541.6申请日期2013-11-27
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2014-04-09公开/公告号CN103706959A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23K35/22IPC分类号B;2;3;K;3;5;/;2;2;;;B;2;3;K;2;8;/;0;0查看分类表>
申请人中国科学院合肥物质科学研究院申请人地址
安徽省合肥市蜀山湖路350号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人中国科学院合肥物质科学研究院当前权利人中国科学院合肥物质科学研究院
发明人金震
代理机构合肥天明专利事务所代理人汪贵艳
摘要
本发明提供一种用于单根一维纳米材料焊接的助焊料及其焊接方法,所述助焊料是将直径为5~100nm的贵金属纳米材料通过超声分散于溶剂中形成1μg/mL?10mg/mL溶液。通过在待焊接的一维纳米材料与带电极基底之间填入小直径贵金属纳米材料溶液作为助焊料,由于贵金属纳米材料的直径越小,其熔点就越低,则施加电压时其先熔化而将一维纳米材料与带电极基底进行连接起来,从而实现低电压下的电致热一维纳米材料的焊接并增加了其焊接强度。

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