一种用于单根一维纳米材料焊接的助焊料及其焊接方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201310607541.6
IPC分类号：B23K35/22;B23K28/00
申请日期：
2013-11-27
申请人：
中国科学院合肥物质科学研究院

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专利名称	一种用于单根一维纳米材料焊接的助焊料及其焊接方法
申请号	CN201310607541.6	申请日期	2013-11-27
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2014-04-09	公开/公告号	CN103706959A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K35/22 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K35/00 用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质 B23K35/22 以材料的成分和性质为特征的	IPC分类号	B;2;3;K;3;5;/;2;2;;;B;2;3;K;2;8;/;0;0查看分类表>
申请人	中国科学院合肥物质科学研究院	申请人地址	安徽省合肥市蜀山湖路350号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国科学院合肥物质科学研究院	当前权利人	中国科学院合肥物质科学研究院
发明人	金震
代理机构	合肥天明专利事务所	代理人	汪贵艳

摘要

本发明提供一种用于单根一维纳米材料焊接的助焊料及其焊接方法，所述助焊料是将直径为5～100nm的贵金属纳米材料通过超声分散于溶剂中形成1μg/mL?10mg/mL溶液。通过在待焊接的一维纳米材料与带电极基底之间填入小直径贵金属纳米材料溶液作为助焊料，由于贵金属纳米材料的直径越小，其熔点就越低，则施加电压时其先熔化而将一维纳米材料与带电极基底进行连接起来，从而实现低电压下的电致热一维纳米材料的焊接并增加了其焊接强度。

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