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导热装置

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200720181210.0
IPC分类号：H05K7/20;H01L23/367
申请日期：
2007-10-19
申请人：
讯凯国际股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	导热装置
申请号	CN200720181210.0	申请日期	2007-10-19
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0;;;H;0;1;L;2;3;/;3;6;7查看分类表>
申请人	讯凯国际股份有限公司	申请人地址	美国特拉华州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	凯创研究有限责任公司	当前权利人	凯创研究有限责任公司
发明人	朱崇仁
代理机构	北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司	代理人	孙皓晨

摘要

本实用新型为一种导热装置，所述的导热装置乃利用二具斜面的滑块的设计，以接触在两对象间，用以将热量由其中一对象传导至另一对象，以便能因应两对象间不同的高度，而作自由地调整，将电子发热组件所产生的热量传导至散热结构上。

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