加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

一种用于芯片封装的引线框架

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202021096619.4
  • IPC分类号:H01L23/495;H01L21/48
  • 申请日期:
    2020-06-13
  • 申请人:
    深圳市鼎华芯泰科技有限公司
著录项信息
专利名称一种用于芯片封装的引线框架
申请号CN202021096619.4申请日期2020-06-13
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/495IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;4;9;5;;;H;0;1;L;2;1;/;4;8查看分类表>
申请人深圳市鼎华芯泰科技有限公司申请人地址
广东省深圳市宝安区新桥街道新桥社区新发二路9号-1号、9号-2号、9号-3号7号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市鼎华芯泰科技有限公司当前权利人深圳市鼎华芯泰科技有限公司
发明人何忠亮;丁华;王成;沈洁
代理机构深圳世科丰专利代理事务所(特殊普通合伙)代理人暂无
摘要
本实用新型公开了一种用于芯片封装的引线框架,包括基板、基岛和多个围绕基岛外周布置的引脚,基岛包括布置在基板上方的上基岛、布置在基板下方的下基岛和穿透基板、连接上基岛与下基岛的金属岛,引脚包括布置在基板上方的上引脚、布置在基板下方的下引脚和穿透基板、连接上引脚与下引脚的金属柱。本实用新型引线框架的基岛和引脚由基板固定,基板将基岛和引脚分隔成上下两部分,可以阻隔封装时封装胶向下渗漏,避免产生芯片封装的溢胶缺陷;而且,封装完成后,引线框架的表面不需要后续处理。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供