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一种安全高效LED衬底晶片切割装置

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201621348186.0
  • IPC分类号:B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04
  • 申请日期:
    2017-06-09
  • 申请人:
    江西迈赛特电子科技有限公司
著录项信息
专利名称一种安全高效LED衬底晶片切割装置
申请号CN201621348186.0申请日期2017-06-09
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B28D5/04IPC分类号B;2;8;D;5;/;0;4;;;B;2;8;D;7;/;0;0;;;B;2;8;D;7;/;0;4查看分类表>
申请人江西迈赛特电子科技有限公司申请人地址
江西省抚州市南城县河东工业园区 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人江西迈赛特电子科技有限公司当前权利人江西迈赛特电子科技有限公司
发明人徐劲林
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本实用新型公开了一种安全高效LED衬底晶片切割装置,包括防护罩、滑坡、支撑杆和固定座,所述防护罩左侧设有运输进口,所述工作板侧面安装有把手,所述工作板下方安装有滚轮,所述滑坡上安装有滚轮,所述滑坡上方防护罩右侧设置有运输出口,所述支撑杆之间安装有气缸,所述刀架上安装有金刚石刀片,所述固定座内安装有第二旋转轴,所述第二旋转轴上安装有拨杆,所述固定座右侧设有下料坡,所述出料口外侧安装有出料门。该安全高效LED衬底晶片切割装置在切割装置外侧安装有防护罩,而且将运输进口和出口均设置在防护罩外侧,同时,防护罩设置为透明结构装置,既提高了安全性,还方便工作人员查看切割进度,方便采取措施。

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