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控制部件的温度的方法和设备

发明专利无效专利

申请号：
CN99813666.2
IPC分类号：G11C7/00
申请日期：
1999-08-13
申请人：
英特尔公司

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	控制部件的温度的方法和设备
申请号	CN99813666.2	申请日期	1999-08-13
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2001-12-26	公开/公告号	CN1328687
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G11C7/00 ? IPC结构图谱： G 物理 G9 G部其他 G11 信息存储 G11C 静态存储器（基于记录载体和换能器之间的相对运动而实现的信息存储入G11B；半导体存储器件入H01L，例如一般脉冲技术入H03K，例如，电子开关入H03K17/00） G11C7/00 数字存储器信息的写入或读出装置（G11C 5/00优先；用于采用半导体器件的存储器的辅助电路入G11C 11/4063，G11C 11/413，G11C 11/4193）〔2，5〕	IPC分类号	G11C7/00查看分类表>
申请人	英特尔公司	申请人地址	美国加利福*** 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	英特尔公司	当前权利人	英特尔公司
发明人	S·贾殷;D·雷恩哈德特;S·－S·曹
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	程天正;王忠忠

摘要

当部件(诸如存储器装置)呈现超温条件(例如，超过第一门限值)时，把与部件相关的数据传输速率减小，以便降低其工作温度。在一个实施例中，这是通过根据装置的温度来改变把数据分组发送到存储器装置和从存储器装置发送数据分组的等待时间而达到的。以这样的方式控制温度，允许在大的温度范围内有效地使用部件。

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