微机电系统器件剖面形貌分析样品的制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201210248876.9
IPC分类号：--
申请日期：
2012-07-17
申请人：
无锡华润上华半导体有限公司

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著录项信息

专利名称	微机电系统器件剖面形貌分析样品的制备方法
申请号	CN201210248876.9	申请日期	2012-07-17
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2014-01-29	公开/公告号	CN103543044A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	无锡华润上华半导体有限公司	申请人地址	江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新洲路8号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	无锡华润上华科技有限公司	当前权利人	无锡华润上华科技有限公司
发明人	金志明;刘慧
代理机构	广州华进联合专利商标代理有限公司	代理人	邓云鹏

摘要

本发明涉及一种微机电系统器件剖面形貌分析样品的制备方法，包括下列步骤：将待分析样品切片得到样片；将透明的塑料粉用专用固化剂调成糊状，并涂抹在所述样片的上表面；准备一透明片，将所述透明片压平在所述样片涂抹有糊状塑料粉的一面上；待所述糊状塑料粉固化；对所述样片的第一侧面进行抛光，直至磨至待观察的剖面。本发明由于将透明塑料材料填充入MEMS器件悬浮的梳齿结构的缝隙中，增强了结构的强度，避免了抛光过程中悬浮的梳齿结构的坍塌。本发明适用于衬底为任意晶向的器件，且无需采用价格昂贵的CVD设备，相对于传统采用CVD淀积保护膜的方法，能够节约成本。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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