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FINFET掺杂结构

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202011456725.3
  • IPC分类号:H01L29/10;H01L29/08;H01L29/423;H01L29/78;H01L27/088
  • 申请日期:
    2014-12-15
  • 申请人:
    台湾积体电路制造股份有限公司
著录项信息
专利名称FINFET掺杂结构
申请号CN202011456725.3申请日期2014-12-15
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-04-02公开/公告号CN112599591A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L29/10
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IPC结构图谱:
IPC分类号H;0;1;L;2;9;/;1;0;;;H;0;1;L;2;9;/;0;8;;;H;0;1;L;2;9;/;4;2;3;;;H;0;1;L;2;9;/;7;8;;;H;0;1;L;2;7;/;0;8;8查看分类表>
申请人台湾积体电路制造股份有限公司申请人地址
中国台湾新竹 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人台湾积体电路制造股份有限公司当前权利人台湾积体电路制造股份有限公司
发明人蔡俊雄;吕伟元
代理机构北京德恒律治知识产权代理有限公司代理人章社杲;李伟
摘要
本发明的实施例提供了一种半导体器件,包括:掺杂的半导体材料层,设置在衬底上;未掺杂的半导体材料层,设置在所述掺杂的半导体材料层上,所述未掺杂的半导体材料层包括背离所述衬底的顶面;栅极结构,设置在所述未掺杂的半导体材料层上,所述栅极结构包括栅电极和栅介电层;轻掺杂漏极(LDD)区,设置在所述衬底中并且与所述未掺杂的半导体材料层直接交界;以及侧壁间隔件,沿着所述栅极结构的侧壁设置并且延伸至所述未掺杂的半导体材料层的顶面,使得所述侧壁间隔件物理接触所述未掺杂的半导体材料层的顶面,所述侧壁间隔件设置在所述轻掺杂漏极区的至少部分上。

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