热管组件与热管结构

发明专利无效专利

申请号：
CN201610436659.0
IPC分类号：H05K7/20;G06F1/20
申请日期：
2016-06-17
申请人：
宏碁股份有限公司

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著录项信息

专利名称	热管组件与热管结构
申请号	CN201610436659.0	申请日期	2016-06-17
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2017-12-26	公开/公告号	CN107517567A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0;;;G;0;6;F;1;/;2;0查看分类表>
申请人	宏碁股份有限公司	申请人地址	中国台湾新北市汐止区新台五路一段88号8楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	宏碁股份有限公司	当前权利人	宏碁股份有限公司
发明人	王建翔;陈弘基;郑丞佑
代理机构	北京同立钧成知识产权代理有限公司	代理人	马雯雯;臧建明

摘要

本发明涉及一种热管组件与热管结构，适用于电子装置。热管组件包括至少一热管、支架以及至少一固定件。热管设置于电子装置的机体内。支架组装于热管的局部，且定位并悬置热管于机体内。固定件从机体的外部穿过机体而固定于支架，以将支架与机体固定在一起。本发明技术方案在于，在进行热管的制作过程中即能一并完成支架的制作，以让热管能更容易地被固定在所需位置，且简化后续组装电子装置时的工序。

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