Android应用漏洞检测方法及系统发明专利
申请号：CN201410210154.3
LOC分类号:G06F21/57
IPC结构图谱：
- C化学；冶金
- C2冶金
- C30晶体生长〔3〕
- C30B单晶生长（用超高压的，例如用于金刚石形成的入B01J 3/06）；共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层；材料的区熔精炼（金属或合金的区熔精炼入C22B）；具有一定结构的均匀多晶材料的制备（金属铸造，按同样工艺或装置的其他物质铸造入B22D；塑料的加工入B29；改变金属或合金的物理结构入C21D、C22F）；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理（用于半导体器件或元件生产的入H01L）；其所用的装置〔3〕
- C30B29/00以材料或形状为特征的单晶或具有一定结构的均匀多晶材料 〔3，5〕
- C30B29/10无机化合物或组合物〔3〕
- C30B29/46含硫、硒或碲的化合物〔3〕
