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一种大盘结构及半导体晶圆减薄机

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202120028155.1
  • IPC分类号:H01L21/67;H01L21/687
  • 申请日期:
    2021-01-07
  • 申请人:
    东莞市智控鑫能实业有限公司
著录项信息
专利名称一种大盘结构及半导体晶圆减薄机
申请号CN202120028155.1申请日期2021-01-07
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/67IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;8;7查看分类表>
申请人东莞市智控鑫能实业有限公司申请人地址
广东省东莞市塘厦镇高丽社区高丽三路2号2栋一楼102 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人东莞市智控鑫能实业有限公司当前权利人东莞市智控鑫能实业有限公司
发明人周石坚;黄郁声
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本实用新型公开了一种大盘结构,并基于该大盘结构提出了一种半导体晶圆减薄机,所述大盘结构包括大理石大盘,所述大理石大盘的圆周面上设有同步轮安装面和防护件安装面,所述防护件安装面上固定有防护件,所述防护件用于与气浮轴承限位机构配合,其将现有大理石大盘与气浮轴承限位机构的接触面上增加套箍,实际应用时,套箍与轴承发生滚动摩擦,大大提高了大理石大盘的工作寿命,解决了因大理石大盘的材料限制造成的大理石大盘易开裂磨损的问题。

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