电源网络及其布线方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202110176213.X
IPC分类号：H01L23/528;H01L23/50;G06F30/392;G06F30/394;H02M1/088
申请日期：
2018-09-07
申请人：
上海兆芯集成电路有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	电源网络及其布线方法
申请号	CN202110176213.X	申请日期	2018-09-07
法律状态	实质审查	申报国家	暂无
公开/公告日	2021-06-08	公开/公告号	CN112928096A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/528 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/52 用于在处于工作中的器件内部从一个组件向另一个组件通电的装置〔2〕 H01L23/522 包含制作在半导体本体上的多层导电的和绝缘的结构的外引互连装置的〔5〕 H01L23/528 互连结构的布置〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;5;2;8;;;H;0;1;L;2;3;/;5;0;;;G;0;6;F;3;0;/;3;9;2;;;G;0;6;F;3;0;/;3;9;4;;;H;0;2;M;1;/;0;8;8查看分类表>
申请人	上海兆芯集成电路有限公司	申请人地址	上海市张江高科技园区金科路2537号301室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海兆芯集成电路有限公司	当前权利人	上海兆芯集成电路有限公司
发明人	林哲民;孙磊;李冰
代理机构	北京市柳沈律师事务所	代理人	陈小雯

摘要

本发明公开一种电源网络及其布线方法，该电源网络包括多个电源开关单元，设置于第一半导体层，该多个电源开关单元沿第一方向排成列，沿第二方向排成行。偶数行的该电源开关单元在该第一方向对齐于奇数行的该电源开关单元中相邻两个的水平间隔的中心点。偶数列的该电源开关单元在该第二方向对齐于奇数列的该电源开关单元中相邻两个的垂直间隔的中心点。该种电源网络还包括多条第二连接线，设置于第四半导体层，沿该第二方向延伸，该第二连接线以该电源开关单元中一个的宽度为间隔排布，其中该电源开关单元中一个的上下边缘分别与所述第二连接线中的相邻两条相连，以及该第一半导体层与该第四半导体层相交。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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