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一种沟槽IGBT芯片

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201911374310.9
  • IPC分类号:H01L29/739H01L29/06H01L29/423
  • 申请日期:
    2019-12-27
  • 申请人:
    株洲中车时代半导体有限公司
著录项信息
专利名称一种沟槽IGBT芯片
申请号CN201911374310.9申请日期2019-12-27
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-06-29公开/公告号CN113054009A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L29/739
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IPC结构图谱:
IPC分类号H01L29/739;H01L29/06;H01L29/423查看分类表>
申请人株洲中车时代半导体有限公司申请人地址
湖南省株洲市石峰区田心高科园半导体三线办公大楼三楼3*** 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人株洲中车时代半导体有限公司当前权利人株洲中车时代半导体有限公司
发明人宁旭斌;谭真华;李迪;肖海波;肖强
代理机构北京聿宏知识产权代理有限公司代理人吴大建;何娇
摘要
本申请提供了一种沟槽IGBT芯片,包括N‑型漂移层;多个并联的元胞,元胞包括两个设置于N‑型漂移层上表面的第一沟槽内的主栅极,两个主栅极沿N‑型漂移层的表面延伸且平行分布;虚栅极,位于元胞之间并设置于N‑型漂移层上表面的第二沟槽内,虚栅极平行于主栅极;虚栅极通过虚栅主线引出电位,主栅极和虚栅极之间的第一虚栅P阱或者两个虚栅P阱之间的第二虚栅P阱中的虚栅P+接触区通过虚栅P阱主线引出电位。利用该沟槽IGBT芯片,通过引出虚栅以及虚栅P阱,使其分别能够施加不同的电位,避免了虚栅和P阱浮空时因Cgc较大产生的位移电流导致关断瞬间Vge抬升而减小了器件关断能力,在不降低性能的情况下有效地避免了开关过程中的电压或电流过冲。

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