加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

电子装置的电路板防护结构

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN200820005251.9
  • IPC分类号:H05K1/14
  • 申请日期:
    2008-04-09
  • 申请人:
    虹堡科技股份有限公司
著录项信息
专利名称电子装置的电路板防护结构
申请号CN200820005251.9申请日期2008-04-09
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K1/14IPC分类号H;0;5;K;1;/;1;4查看分类表>
申请人虹堡科技股份有限公司申请人地址
中国台湾台北县新店市北新路3段205号2楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人虹堡科技股份有限公司当前权利人虹堡科技股份有限公司
发明人林鸿钧;罗义雄;管军伟
代理机构北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司代理人方挺;沈锦华
摘要
一种电子装置的电路板防护结构,包括:第一电路板、胶条、外框体、第二电路板、内框体、导电橡胶组及第三电路板。第一电路板设有多个第一电极接点,第一电极接点所围成的区域电连接有重要电子组件。依次将外框体、第二电路板组装于第一电路板上,且第二电路板上具有第二电极接点,以导电橡胶组电连接第一电路板与第二电路板。内框配置于第二电路板内,并围住第一电路板的重要电子组件。胶条配置于第一电路板上以顶住第二电路板。第三电路板上设有多个第三电极接点,第三电极接点与导电橡胶组电连接,而盖接于第一电路板、胶条、外框体、第二电路板、内框体及导电橡胶组上方,以实现对第一电路板和第三电路板上重要的电子组件的封包。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供