加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

具有可旋转分配臂的流体分配装置和方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200380109307.5
  • IPC分类号:H01L21/00;G03F7/30;B05C5/02
  • 申请日期:
    2003-12-15
  • 申请人:
    阿斯穆勒美国有限公司
著录项信息
专利名称具有可旋转分配臂的流体分配装置和方法
申请号CN200380109307.5申请日期2003-12-15
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2006-03-08公开/公告号CN1745455
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/00IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;0;0;;;G;0;3;F;7;/;3;0;;;B;0;5;C;5;/;0;2查看分类表>
申请人阿斯穆勒美国有限公司申请人地址
美国加利福尼亚州 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人阿斯穆勒美国有限公司当前权利人阿斯穆勒美国有限公司
发明人R·P·曼达尔;D·巴比基安
代理机构中科专利商标代理有限责任公司代理人王波波
摘要
在晶片跟踪模块中使用可旋转液体分配臂和喷嘴可控地分配流体的方法和装置。为显影涂有光致抗蚀剂的衬底,可以具体地选定流体分配装置。一系列的一个或多个可旋转臂可以靠近显影模块内安装的衬底安装,其中每个臂支撑着与流体源相连的分配喷嘴。分配喷嘴可以具有多个喷嘴头部,用于分配选择的显影剂和漂洗流体。每个可旋转臂可以设计成绕其纵轴旋转,从而选择性地在不同的分配位置和非分配位置之间定位分配喷嘴,以减小溶液滴落到衬底上的危险。本发明还提供了使用具有可绕其纵轴旋转的分配臂的显影剂和漂洗流体分配装置来显影涂有光致抗蚀剂的半导体晶片的方法。在分配位置,臂或喷嘴本身可以旋转,从而使喷嘴头部指向晶片表面,以便于流体分配到表面上。而在非分配位置,喷嘴头部可以指向远离晶片表面,从而减小任何不需要的液滴落在上面的可能性。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供