具有组装数据线的存储器系统

发明专利有效专利

申请号：
CN200980133212.4
IPC分类号：G11C16/24;G11C16/08
申请日期：
2009-07-17
申请人：
桑迪士克3D有限责任公司

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著录项信息

专利名称	具有组装数据线的存储器系统
申请号	CN200980133212.4	申请日期	2009-07-17
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2011-07-20	公开/公告号	CN102132352A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G11C16/24 ? IPC结构图谱： G 物理 G9 G部其他 G11 信息存储 G11C 静态存储器（基于记录载体和换能器之间的相对运动而实现的信息存储入G11B；半导体存储器件入H01L，例如一般脉冲技术入H03K，例如，电子开关入H03K17/00） G11C16/00 可擦除可编程序只读存储器（G11C 14/00优先）〔5〕 G11C16/02 电可编程序的〔5〕 G11C16/06 辅助电路，例如，用于写入存储器的（一般入G11C 7/00）〔5〕 G11C16/24 位线控制电路〔7〕	IPC分类号	G;1;1;C;1;6;/;2;4;;;G;1;1;C;1;6;/;0;8查看分类表>
申请人	桑迪士克3D有限责任公司	申请人地址	美国得克萨斯州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	桑迪士克科技有限责任公司	当前权利人	桑迪士克科技有限责任公司
发明人	颜天鸿;卢卡·法索利
代理机构	北京市柳沈律师事务所	代理人	黄小临

摘要

一种存储系统包括三维存储器阵列，该三维存储器阵列具有被分组成块的多层非易失性存储元件。块被分组成隔区。该存储系统包括与存储元件通信的第一类型的阵列线、与存储元件通信的第二类型的阵列线、以及感测放大器。每个块位置上(geographically)与两个感测放大器相关联，并且具体隔区的所有块共享与该具体隔区的块相关联的一组感测放大器。该系统包括在三维存储器阵列以下一个或多个传送金属层中的局部数据线的多个集合、以及在该三维存储器阵列以上的一个或多个顶部金属层中的全局数据线的多个集合。一个或多个块的每个集合包括局部数据线的一个集合。每个隔区包括连接到与各个隔区的块相关联的该组感测放大器的全局数据线的一个集合。每个块包括第一选择电路的子集，用于选择性地将第一类型的阵列线的子集耦接到各个局部数据线。每块包括第二选择电路的子集，用于选择性地将各个局部数据线的子集耦接到与相应隔区相关联的全局数据线。

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