多轨立体声耳机结构

发明专利有效专利

申请号：
CN201610969619.2
IPC分类号：H04R1/10
申请日期：
2016-10-28
申请人：
黄添来

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法律信息

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著录项信息

专利名称	多轨立体声耳机结构
申请号	CN201610969619.2	申请日期	2016-10-28
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2017-06-20	公开/公告号	CN106878846A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04R1/10 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04R 扬声器、传声器、唱机拾音器或其他声—机电传感器；助听器；扩音系统（产生的声音和频率与电流频率无关的入G10K）〔6〕 H04R1/00 传感器的零部件（振膜入H04R 7/00；以传感器的性质为特征的见H04R 9/00至H04R 23/00的有关大组；专用于电话设备的托架入H04M 1/02） H04R1/10 受话器口；其所用的附件	IPC分类号	H;0;4;R;1;/;1;0查看分类表>
申请人	黄添来	申请人地址	中国台湾台北市内湖区成功路3段201号4楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	黄添来	当前权利人	黄添来
发明人	黄添来
代理机构	北京汇智英财专利代理事务所（普通合伙）	代理人	唐轶

摘要

本发明提供一种多轨立体声耳机结构，其耳机本体主要包括：一内置的喇叭及其相连的共振腔，还包括至少一低音孔，设在共振腔下环围的中间位置；至少一高音孔，设在共振腔上环围的中间位置，以及；多个中音孔，环绕设在喇叭前方的音孔板上，该音孔板的中间为一实心片正对于喇叭的振膜中心，而该多个中音孔的孔径由下而上渐层缩小配置，并间隔分布环绕设在实心片的外围；借此，以耳机本体上特殊有效的开孔设计，使达到像高级音响组合般多轨立体环绕立体声的输出效果。

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