一种温度控制系统

发明专利无效专利

申请号：
CN201510729040.4
IPC分类号：G05D23/30
申请日期：
2015-10-30
申请人：
北京工业大学

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种温度控制系统
申请号	CN201510729040.4	申请日期	2015-10-30
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2016-01-13	公开/公告号	CN105242716A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G05D23/30 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G05 控制；调节 G05D 非电变量的控制或调节系统（金属的连续铸造入B22D 11/16；阀门本身入F16K；非电变量的检测见G01各有关小类；电或磁变量的调节入G05F） G05D23/00 温度的控制（电热器械的自动开关装置入H05B 1/02） G05D23/19 以使用电装置为特征的 G05D23/30 具有影响传感元件的辅助加热装置的自动控制器，例如，预测温度变化的（一般的和不限于控制温度的自动控制器入G05B）	IPC分类号	G;0;5;D;2;3;/;3;0查看分类表>
申请人	北京工业大学	申请人地址	北京市朝阳区平乐园100号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京工业大学	当前权利人	北京工业大学
发明人	李小丽;周帅军
代理机构	北京路浩知识产权代理有限公司	代理人	李相雨

摘要

本发明公开了一种温度控制系统，该系统包括：控制单元、驱动模块、半导体制冷器TEC以及陶瓷加热片；控制单元、半导体制冷器TEC以及陶瓷加热片均与驱动模块连接，TEC和陶瓷加热片均与被控对象连接；控制单元，用于获取被控对象的实时温度值，并根据实时温度值和目标温度值获取温度控制信号，并将温度控制信号发送至驱动模块；驱动模块，用于根据温度控制信号驱动TEC，以使TEC对被控对象进行制冷，或者根据温度控制信号驱动陶瓷加热片，以使陶瓷加热片对被控对象进行制热。本申请通过TEC和陶瓷加热片共同作用来控制被控对象的温度，与现有技术中，通过TEC的制冷和制热来控制被控对象的温度相比，具有控制精度高、温度控制范围宽的优点。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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