半导体封装装片设备用点胶针筒固定座

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201220569572.8
IPC分类号：B05C11/00;H01L21/56
申请日期：
2012-11-01
申请人：
江阴苏阳电子股份有限公司

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著录项信息

专利名称	半导体封装装片设备用点胶针筒固定座
申请号	CN201220569572.8	申请日期	2012-11-01
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B05C11/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B0 分离；混合 B05 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕 B05C 一般对表面涂布液体或其他流体的装置（喷射装置、雾化装置、喷嘴入B05B；把液体或其他流体涂布于物体上的静电喷射装置入B05B 5/08）〔2〕 B05C11/00 在B05C 1/00至B05C 9/00中没有专门列入的部件、零件及附件（B05C 19/00优先；操纵及夹持工件的方法入B05C 13/00；设备的屏蔽、喷雾装置入B05C 15/00）〔2〕	IPC分类号	B;0;5;C;1;1;/;0;0;;;H;0;1;L;2;1;/;5;6查看分类表>
申请人	江阴苏阳电子股份有限公司	申请人地址	江苏省无锡市江阴市华士镇向阳村向阳路1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	江阴苏阳电子股份有限公司	当前权利人	江阴苏阳电子股份有限公司
发明人	吴志勇
代理机构	江阴市同盛专利事务所（普通合伙）	代理人	唐纫兰;曾丹

摘要

本实用新型涉及一种半导体封装装片设备用点胶针筒固定座，其特征在于它包括卡套（1），所述卡套（1）的底部设置有卡座（2），所述卡套（1）的左右两侧面均开设有一道槽，两个槽内均设置有夹持块（3），两个夹持块（3）上设置有螺栓孔（4），螺栓孔（4）内装有螺栓，两个夹持块通过螺栓固定连接。本实用新型使用时将点胶针筒放置于卡套中，通过夹持块将点胶针筒固定，夹持块的调整可以使得该半导体封装装片设备用点胶针筒固定座具有可适用于各种型号点胶针筒的固定，并且固定效果较为理想的优点。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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