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用于MEMS高温压力传感器自动阳极键合的加热装置

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200510010591.1
  • IPC分类号:H01L21/60;H01L21/00
  • 申请日期:
    2005-11-30
  • 申请人:
    哈尔滨工业大学
著录项信息
专利名称用于MEMS高温压力传感器自动阳极键合的加热装置
申请号CN200510010591.1申请日期2005-11-30
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2006-08-09公开/公告号CN1815705
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/60IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;0;;;H;0;1;L;2;1;/;0;0查看分类表>
申请人哈尔滨工业大学申请人地址
黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人哈尔滨工业大学当前权利人哈尔滨工业大学
发明人谢晖;荣伟彬;孙立宁;陈立国
代理机构哈尔滨市哈科专利事务所有限责任公司代理人祖玉清
摘要
本发明提供的是一种用于MEMS高温压力传感器自动阳极键合的加热装置。它包括底板,在底板上安装有支架,在支架上安装有加热块,加热块的四周设置有散热片,加热块的一侧加工有用来安放加热棒的圆孔,在加热块的另一侧有用来安装温度传感器的圆孔,加热棒和温度传感器安装在加热块上的相应的圆孔中,在加热块的一侧设置夹具和与夹具相配合的夹具气缸,夹具上带有复位弹簧,在加热块的另一侧设置封装头和封装头驱动气缸,夹具、封装头与其连接件之间有绝热连接器。本发明是基于PC控制的多路键合的加热炉装置。实现在上位机控制下多路加工点同时进行芯片键合功能,大大提高了生产效率。

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