首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据，仅供参考，实际以国家知识产权局展示为准

介面卡的散热器的转接扣具

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200520107615.0
IPC分类号：H01L23/34;G06F1/20;H05K7/20
申请日期：
2005-05-20
申请人：
利民科技开发有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	介面卡的散热器的转接扣具
申请号	CN200520107615.0	申请日期	2005-05-20
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/34 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/34 冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置〔2，5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;3;4;;;G;0;6;F;1;/;2;0;;;H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	利民科技开发有限公司	申请人地址	中国台湾变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	利民科技开发有限公司	当前权利人	利民科技开发有限公司
发明人	林文德
代理机构	北京中原华和知识产权代理有限责任公司	代理人	寿宁;张华辉

摘要

本实用新型是有关于一种介面卡的散热器的转接扣具，其具有一底座，底座的两侧边分别连接有锁固片与翼片，翼片上设有滑孔，锁固片设有螺孔，于二滑孔处分别设有固定片，固定片的另端可与一介面卡相互固定，散热鳍片组可与底座相互固定，因此散热鳍片组就可藉由转接扣具的底座与介面卡相互固定，而不会受限于介面卡的螺孔的位置，并能适用各种不同厂牌的介面卡。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供