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带有导体密封结构的电枢冲片

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201320060098.0
  • IPC分类号:H02K1/06;H02K3/487
  • 申请日期:
    2013-02-01
  • 申请人:
    淄博休普电机电器有限公司
著录项信息
专利名称带有导体密封结构的电枢冲片
申请号CN201320060098.0申请日期2013-02-01
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H02K1/06IPC分类号H;0;2;K;1;/;0;6;;;H;0;2;K;3;/;4;8;7查看分类表>
申请人淄博休普电机电器有限公司申请人地址
山东省淄博市高新区中润大道宝山路口东 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人山东休普动力科技股份有限公司当前权利人山东休普动力科技股份有限公司
发明人吕宏
代理机构青岛发思特专利商标代理有限公司代理人马俊荣
摘要
本实用新型涉及一种电机零部件,特别涉及一种带有导体密封结构的电枢冲片,包括电枢冲片,电枢冲片的外圈设有一圈竖槽,竖槽内设置有导体,竖槽的上部两侧分别设有横槽,竖槽上部灌封有密封胶。本实用新型通过在竖槽上部增设了横槽,并在竖槽上部灌封密封胶,密封胶渗入横槽内,固化后与电枢冲片牢固的粘结在一起,相当于一个槽楔,避免了槽内导体甩出,且生产加工效率高,生产的产品一致性稳定,安全性更好,提高了槽满率和电机的效率。

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