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晶圆测试装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201721194716.5
IPC分类号：H01L21/66
申请日期：
2017-09-18
申请人：
中芯国际集成电路制造（天津）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	晶圆测试装置
申请号	CN201721194716.5	申请日期	2017-09-18
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/66 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/66 在制造或处理过程中的测试或测量〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;6查看分类表>
申请人	中芯国际集成电路制造（天津）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司	申请人地址	天津市西青区兴华道19号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中芯国际集成电路制造（天津）有限公司,中芯国际集成电路制造（上海）有限公司	当前权利人	中芯国际集成电路制造（天津）有限公司,中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
发明人	陈剑锋;竹敏;梁振兴;孟令成
代理机构	上海立群专利代理事务所（普通合伙）	代理人	侯莉;毛立群

摘要

一种晶圆测试装置，包含：吸盘，用于承载晶圆；子吸盘，设置于吸盘上方；旋转轴，旋转轴连接所述吸盘与所述子吸盘，旋转轴带动所述子吸盘在水平面上旋转。本实用新型的晶圆测试装置能够提升测试效率。

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